制作貼片電感時都會有哪些不良問題呢？

1.經常遇到的焊接不良包括：SMT后-錫珠/虛焊/空焊不良

2.錫珠產生于引腳之間器件一端翹起或側面未爬錫，形成/空焊/虛焊不良。

造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下幾個方面：

一：印刷工站存在偏移/錯位不良，操作人員未實施攔截

二：操作人員上鋼網時未做是否堵孔檢查

三：印刷精度/貼片精度異常

四：回流焊溫度異常